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发布于 2026-02-24 / 61 阅读
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GA-Z77P-D3 主板救砖

过年期间趁着走亲访友的间隙,在本地闲鱼上淘来两套主机,两台主机处理器分别为 E3-1220V2和E3-1230V2,其余配置相同:

  • 主板:GA-Z77P-D3 REV1.1

  • 散热:酷冷至尊某散热管塔式散热器,3PIN风扇

  • 内存:GEIL DDR3 8G 1600MHz

  • 显卡:迪兰HD7850 酷能+ 2G DC

  • 硬盘:希捷 ST500DM002 ,500GB 7200 RPM

  • 电源:航嘉多核WD500,额定500W,12V双路输出432W

  • 机箱:酷冷至尊ATX机箱

随便找的网图,这个是REV1.0版本,我的是REV1.1

这个主板有两个BIOS芯片,为M_BIOS(主芯片)和B_BIOS(备份BIOS),理论上如果M_BIOS内容损毁,主板会自动从B_BIOS启动,看起来很美好。不过从B_BIOS启动的逻辑都在M_BIOS里面,所以如果M_BIOS坏了,大概率也无法从B_BIOS启动,主板就变砖了 ~ 两张GA-Z77P-D3主板中的一张在某次关机后再起不能,陷入了风扇转几秒钟后就断电重启的死亡循环,重启3~4次后屏幕会出现 GIGABYTE UEFI BIOS 画面,然后继续自动重启。很显然M_BIOS 坏掉了,而且也没有按预期从B_BIOS 恢复。

救砖方式很简单,一只支持切换电压的CH341A编程器 + 免拆烧录夹即可搞定。大致步骤如下:

  1. 确定BIOS芯片类型。从BIOS芯片丝印可知,其型号为 MX25L6406E ,容量 64Mb ,即8MB;

  2. 设置编程器电压。我的编程器支持 1.8V/2.5V/3.3V/5V 四挡电压,将电压设置为 2.5V。虽然BIOS芯片的规格为3.3V,但实测在免拆情况下,用2.5V才能正常完成识别、读取、清零、查空、写入等操作;

  3. 主板状态:CMOS电池未取出,CLR_CMOS针脚未短接,电脑电源已连接但开关关闭(应该不连接电源也可以,刷时候偷懒没有拔线,只关闭了电源上的开关);

  4. 使用NeoProgramer读取B_BIOS,记得校验确保读取完成正确,再保存备用;

  5. 使用NeoProgramer清零并查空M_BIOS,然后写入刚才备份的B_BIOS内容。写入后校验可能通不过,点亮开机即可,这板子不知为何写入后校验成功率极低,如果不放心可以进入BIOS后重刷一次,确保万无一失。相比之下华硕主板的可插拔BIOS芯片设计就良心多了,极大降低了用户维修排障的难度。

我上传了从B_BIOS中导出的固件,该固件为出厂的F7版本,有需要人士可以自行下载使用:Z77PD3.bin

网上还流传有技嘉官方没有正式发布的 F9E 固件,日期显示为2018年,据说解决了对新显卡支持不佳问题,有空时刷来试试。

目前我给这台电脑刷入了macOS 12.7.6 系统,轻度使用体验尚佳,显卡驱动、声音、睡眠等等都正常,完美支持我的1080P 180Hz显示器。HD7850在Monterey中免驱,虽然VDA不可用,不过这显卡本来也只能1080P分辨率解码H264(AVC),E3处理器软解1080P各类视频毫无压力,倒也不算缺点。


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